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bga是什么意思
BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：封裝面積減少，*能加大，引腳數(shù)目增多。PCB板溶焊時能自我居中，易上錫?？?*高。電*能好，整體成*低等特點(diǎn)。
BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊接球的排布方式可分為周邊行、交錯型和全陣列型BGA。目前市場上出現(xiàn)的BGA封裝，按基板材料分類，可以分為PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)和TBGA(載帶BGA)三種。
